特許
J-GLOBAL ID：200903055867416310
チップ状電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-325297
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162024
出願日： 1995年12月14日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：
【要約】【課題】 チップ状電子部品に備えるチップ状の部品本体の相対向する両端面上に、ドライめっきにより端子電極を能率的に形成できるようにする。【解決手段】 複数のチップ状電子部品のための部品本体2を与える親基板20を、第1の分割線21に沿って1次分割することによって、複数のスティック状構造物23をまず得る。これらスティック状構造物23を、1次分割によって現れた端面24,25が同じ方向に向いて露出するように配列する。この状態で、端面24,25に向かってドライめっきする。その後、各スティック状構造物23を、第2の分割線22に沿って分割することにより、個々の独立したチップ状電子部品を得る。
請求項（抜粋）：
親基板を用意する工程と、前記親基板を互いに平行な複数の第1の分割線および前記第1の分割線に対して直交する互いに平行な複数の第2の分割線にそれぞれ沿って分割して複数のチップ状の部品本体を得る工程と、各前記部品本体の相対向する端面であって前記第1の分割線に沿う分割によって現れた端面上にドライめっきによって端子電極を形成する工程とを備える、チップ状電子部品の製造方法において、前記分割する工程は、前記親基板をまず前記第1の分割線に沿って1次分割してスティック状構造物を得る工程と、次いで前記スティック状構造物を前記第2の分割線に沿って2次分割してチップ状の部品本体を得る工程とを備え、前記端子電極を形成する工程は、前記スティック状構造物の前記1次分割によって現れた端面上にドライめっきする工程を備えることを特徴とする、チップ状電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01F 5/04
, H05K 3/00
, H01R 43/16
H01F 5/04 L
, H05K 3/00 X
, H01R 43/16
