特許
J-GLOBAL ID：200903055869371305
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
朝日奈 宗太 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-286241
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140551
出願日： 1992年10月23日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップおよびリードの先端部が樹脂で封入成形され、リードが細く狭ピッチ化された半導体装置であっても、リードが樹脂から抜けないようにし、半導体装置の信頼性を向上させる。【構成】 ダイパッドに半導体チップがダイボンディングされ、該半導体チップおよびダイパッドの周囲に配設されるリード12の先端のワイヤボンディング部が樹脂20で封入され、前記リードの樹脂の内部に封入される部分にダイパッドの面と角度をなす方向に屈曲して形成される折曲げ部124 が形成されてなる半導体装置。
請求項（抜粋）：
ダイパッドに半導体チップがダイボンディングされ、該半導体チップと前記ダイパッドの周囲に配設されるリードの先端とが電気的接続され、前記半導体チップおよび前記リードの先端部が樹脂で封入成形されてなる半導体装置であって、前記リードの前記樹脂の内部に封入された部分に、各リードで形成された面と角度をなす方向の折曲げ部が形成されてなる半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
