特許

J-GLOBAL ID：200903055869904621

非接触ICチップ実装体及びその表示ユニット

発明者： 橋場 秀年
出願人/特許権者： 王子製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-316382
公開番号（公開出願番号）：特開2004-127279
出願日： 2003年09月09日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：

【課題】電圧をかけることにより情報表示を書き換えすることのできる表示部に使用される電極や導電性層とRFIDのアンテナが電磁的に結合し、共振周波数がずれる等の悪影響を除去する。【解決手段】電圧をかけることにより情報表示を書き換えすることのできる表示部2を有する表示ユニット1と、アンテナ回路7を含む回路部を有するRFIDユニット6を備え、表示部2と回路部が重畳せずに配置されているので上記のような悪影響が生じない。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電圧をかけることにより情報表示を書き替えすることのできる表示部を有する表示ユニットと、アンテナ回路を含む回路部を有するRFIDユニットを備え、表示部と回路部が重畳せずに配置されている非接触ICチップ実装体。

IPC (3件)：

G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  H01L25/00

FI (3件)：

G06K19/00 K ,  B42D15/10 521 ,  H01L25/00 B

Fターム (16件)：

2C005MA22 ,  2C005MA24 ,  2C005MA31 ,  2C005MA33 ,  2C005MA35 ,  2C005NA09 ,  2C005QB03 ,  2C005SA30 ,  2C005TA22 ,  5B035AA06 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA06 ,  5B035CA11 ,  5B035CA23 ,  5B035CA27

引用特許：

出願人引用 (1件)

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  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-119702   出願人：大日本印刷株式会社