電子システムを冷却するシステムおよび方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：松本研一 , 小倉博 , 伊藤信和 , 黒川俊久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-281411
公開番号（公開出願番号）：特開2006-099773
出願日： 2005年09月28日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：

【課題】高電力密度デバイスを含んだ電子部品の効率的な熱管理システムを提供すること【解決手段】複数の電子部品を冷却する冷却システムは、冷却媒体の流れを送り出すように構成された少なくとも1つの超小型冷却器(13)を備える集中供給源(12)と、冷却媒体を前記電子部品の上に新たに分配するように構成された複数の邪魔板とを備える。電子部品は、筐体(4)の中に位置している。そして、電子部品が、中央処理装置(CPU)(20)、ディスク駆動機構(28)、メモリカード、グラフィックスカード、電源ユニット(36)、およびこれらの組合せから成るグループから選ばれる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の電子部品を冷却する冷却システムであって、冷却媒体の流れを送り出すように構成された少なくとも1つの超小型冷却器(13)を備える集中供給源(12)と、前記冷却媒体を前記電子部品の上に新たに分配するように構成された複数の邪魔板と、を備え、前記電子部品が筐体(4)の中に位置している冷却システム。

IPC (3件)：

G06F 1/20 , H01L 23/473 , H05K 7/20

FI (4件)：

G06F1/00 360C , G06F1/00 360B , H01L23/46 Z , H05K7/20 H

Fターム (4件)：

5E322BA03 , 5E322BB03 , 5F136CB07 , 5F136CB08

引用特許：

出願人引用 (1件)

米国特許6,744,632号公報

審査官引用 (4件)

高性能空冷電子機器装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-266813 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立画像情報システム
パーソナルコンピュータ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-002827 出願人：株式会社日立製作所
筐体内発熱体冷却装置およびパワーエレクトロニクス機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-250072 出願人：株式会社東芝

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