BGA型半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-232855
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074400
出願日： 1997年08月28日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】外部接続にあたり、中間基板を用いることなく、小型且つ薄型化し、廉価にするとともに、生産性を向上させるBGA型半導体装置及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】半導体素子1の表面に集積回路部,電極バンプ3を形成し、その裏面に外部入出力端子としての半田ボール8を接置するランド10とこのランド10に電気的に接続した配線パット9とを備えている。これら電極バンプ3と配線パット9とは、半導体素子1の側面位置でTABテープ4により接続する。ランド10上に半田ボール8を接置し、樹脂枠7を取り付け、半導体素子1の上面とTABテープ4を含んで樹脂封止することにより、BGA型半導体装置を形成する。

請求項（抜粋）：

表面中央部に集積回路部を形成し且つ前記集積回路部の周辺に電極バンプを設けるとともに、裏面に配線パターンおよび配線パットを形成した半導体素子と、前記電極バンプおよび前記配線パットを接続するために、前記半導体素子の側面部に設けたTABテープと、前記配線パターンに接続される外部接続のためのボール端子とを有することを特徴とするBGA型半導体装置。

前のページに戻る