特許
J-GLOBAL ID:200903055874092872

ヘリカルコイル式熱交換器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-325245
公開番号(公開出願番号):特開平7-181291
出願日: 1993年12月22日
公開日(公表日): 1995年07月21日
要約:
【要約】【目的】 ヘリカルコイル式熱交換器に係り、伝熱管の組み付け性の向上及び支持強度の向上を図るとともに、伝熱管の仕様変化に対する融通性を高める。【構成】 熱交換室の内部に、ヘリカルコイル状の伝熱管が半径方向に離間した状態に複数層配される場合に、内外二つの仕切壁の間に各伝熱管が配され、内側の仕切壁の外表面に周方向に間隔を空けて伝熱管を挿通させる複数の多孔板が配され、多孔板の間に伝熱管を半径方向に締結して各層を一体化状態とするラダー部材が配される。
請求項(抜粋):
熱交換室の内部に、ヘリカルコイル状の伝熱管が半径方向に離間した状態に複数層配される熱交換器であって、同心円状に配されその間に熱交換室を形成する二つの円筒状仕切壁と、内側の仕切壁の外表面に周方向に間隔を空けて配され貫通孔に伝熱管が挿通される複数の多孔板と、多孔板の間に配され伝熱管を半径方向の締結力によって支持するラダー式支持装置とを具備することを特徴とするヘリカルコイル式熱交換器。
IPC (3件):
G21D 1/00 ,  B21D 53/02 ,  F28D 7/02
FI (2件):
G21D 1/00 Q ,  G21D 1/00 S

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