特許

J-GLOBAL ID：200903055877352174

リードフレームおよびこれを利用した光学装置の製造方法

発明者： 山口 陽史
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 中村 恒久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-005429
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190891
出願日： 1992年01月16日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：

【要約】【目的】 樹脂封止前の振動時にワイヤの断線を防ぐ。【構成】 搭載用端子12と結線用端子14の結線位置付近をブリツヂ部16で連結し、これを樹脂封止後に切断する。

請求項（抜粋）：

光学素子を搭載する搭載用端子と、該搭載用端子上の光学素子にワイヤにて内部結線される結線用端子とを備え、該結線用端子および搭載用端子が外郭域のタイバーにて一体連結され、光学素子の内部結線位置周辺が封止樹脂にて樹脂封止されるリードフレームにおいて、前記両端子の樹脂封止領域外でかつ光学素子の内部結線位置付近に、両端子を一体連結するブリツヂ部が形成されたことを特徴とするリードフレーム。