特許

J-GLOBAL ID：200903055880541824

エポキシ樹脂組成物タブレット及びその製造方法

発明者： 内田 健 ,  大橋 宏之
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-130832
公開番号（公開出願番号）：特開平9-290420
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】 樹脂封止型半導体装置の内部或いは外部に巣の発生をしにくくし、成形性、信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物タブレットおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 粉末のエポキシ樹脂組成物を成形して得られる充填率が90%以上のエポキシ樹脂組成物タブレットであって、成形後に減圧処理したものであるエポキシ樹脂組成物タブレット。そして、エポキシ樹脂組成物がビフェニル型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物であり、また、10Torr以下で2 時間以上減圧処理するエポキシ樹脂組成物タブレットおびその製造方法である。

請求項（抜粋）：

粉末のエポキシ樹脂組成物を成形して得られる充填率が90%以上のエポキシ樹脂組成物タブレットであって、該成形後に減圧処理したものであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物タブレット。

IPC (5件)：

B29B 9/08 ,  C08J 3/12 CFC ,  H01L 21/56 ,  B29K 63:00 ,  C08L 63:00

FI (3件)：

B29B 9/08 ,  C08J 3/12 CFC Z ,  H01L 21/56 C