特許

J-GLOBAL ID：200903055893277980

ボンディング強度試験装置

発明者： 竹下 鞏 ,  秋山 公司
出願人/特許権者： 株式会社レスカ
代理人 (1件)： 杉浦 正知
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-116886
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274248
出願日： 1998年04月27日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】加熱を行わずに、ボール等のボンディング部材の1個毎についてボンディング強度試験を行うことを可能とする。【解決手段】 パルスモータ43によってZ軸方向に昇降させられる上下動部4に、プルテスト用加重センサ5および支持部6を装着し、さらに、支持部6に金属パイプ6aが着脱自在に装着される。金属パイプ6aは、例えば市販の注射針の先端をその延長方向と略直交する方向にカットすることによって作成する。金属パイプ6a内に常温において短時間の内に接着力を生じる接着剤を充填し、この接着剤によってボンディング部材としてのボール36を金属パイプ6aに固着する。固着後、上下動部4を介して上方への力を加え、その際にプルテスト用加重センサ5が検出する電気信号に基づいてボール36に対する強度試験を1個毎に行うことができる。金属パイプ6aの代わりに、ボール36を係合する構成等を使用しても良い。

請求項（抜粋）：

ワイヤボンディングされた半導体部品が載置され、X方向およびY方向に変位可能な試料ステージと、上記試料ステージと直交するZ軸方向に変位可能な支持部と、上記支持部と連結され、上記Z軸方向に加わる荷重を検出する荷重センサと、上記支持部に着脱自在に装着され、常温において短時間の内に、強度試験に係る試料の所定部分に固着または係合するようになされた試験部分固定部と、上記試料ステージおよび上記支持部の変位を夫々生じさせる駆動源を制御する手段とを有することを特徴とするボンディング強度試験装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 321 ,  G01L 5/00 ,  G01N 19/04

FI (3件)：

H01L 21/60 321 Y ,  G01L 5/00 Z ,  G01N 19/04 A