特許

J-GLOBAL ID：200903055894648281

ICカードの製造方法

発明者： 鈴木 正勝 ,  檜森 宏次 ,  萩原 裕之
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-126646
公開番号（公開出願番号）：特開平9-309284
出願日： 1996年05月22日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】連続ラミネート積層時の生産性を向上させると共に、積層後のカードの反りを防止するICカードの製造方法を提供すること。【解決手段】プラスチックフィルム上に導電性インクを用いて回路を形成し、電気部品が搭載された印刷回路層、電気部品の部分がくり抜かれている接着剤付きフィルムからなるスペーサ層、及び接着剤付きフィルムを複数層積層してなるICカードにおいて、印刷回路層とスペーサ層に用いるフィルムの厚さと電気部品の厚さが、全て同じであり、カード断面中心軸に接着剤層を設け、かつ、その中心軸に対して積層されるフィルムを上下対称な構成とすること。

請求項（抜粋）：

プラスチックフィルム上に導電性インクを用いて回路を形成し、電気部品が搭載された印刷回路層、電気部品の部分がくり抜かれている接着剤付きフィルムからなるスペーサ層及び接着剤付きフィルムを複数層積層してなるICカードにおいて、印刷回路層とスペーサ層に用いるフィルムの厚さと電気部品の厚さが全て同じであり、カード断面中心軸に接着剤層を設け、かつ、その中心軸に対して積層されるフィルムを上下対称な構成とすることを特徴とするICカードの製造方法。

IPC (3件)：

B42D 15/02 521 ,  B32B 27/00 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/02 521 ,  B32B 27/00 C ,  G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-352672   出願人：イビデン株式会社
• 特開昭64-062754
  
• 特開昭64-062754