特許

J-GLOBAL ID：200903055901164422

積層型インダクタ

発明者： 奥山 晋吾 ,  有城 政利
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-162369
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017634
出願日： 1995年06月28日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】 インダクタンス値が大きく、かつQ特性が優れた小型の積層型インダクタを得る。【構成】 絶縁性基板1の上面にコイル導体2,3及び低誘電率絶縁膜8をフォトリソグラフィの手段にて交互に形成する。低誘電率絶縁膜8の材料としては、ポリイミド樹脂等が使用される。コイル導体2,3は、低誘電率絶縁膜8に設けた窓8aを介して電気的に直列に接続され、コイルを構成する。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板の表面に、フォトリソグラフィの手段にてそれぞれ形成したコイル導体と低誘電率絶縁膜とを交互に積層し、前記低誘電率絶縁膜に設けた窓部にて前記コイル導体相互が層間接続していることを特徴とする積層型インダクタ。

IPC (2件)：

H01F 17/00 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H01F 17/00 D ,  H05K 3/46 Q

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-202006
  
• 高精度表面実装型インダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-239798   出願人：エーブイエックスコーポレーション
• 特開平2-202006