高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-143623
公開番号（公開出願番号）：特開2008-297401
出願日： 2007年05月30日
公開日（公表日）： 2008年12月11日
要約：

【課題】電気絶縁性でかつ熱伝導性に優れた高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂、ジエンモノマーをトポケミカル重合してなる高結晶性高分子を少なくとも含有することにより、熱伝導率が0.8W/mK以上の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物が得られる。ジエンモノマーをトポケミカル重合してなる高結晶性高分子は、少なくとも1つのカルボキシル基またはカルボキシル基誘導体基を有する結晶状態のジエンモノマーを、重合開始剤、重合促進剤、及び触媒を用いることなく、結晶状態を保持したまま熱重合させて得られる結晶性高分子であることが好ましい。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂(A)、ジエンモノマーをトポケミカル重合してなる高結晶性高分子(B)を少なくとも含有し、得られる熱可塑性樹脂組成物の熱伝導率が0.8W/mK以上であることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 101/00 , C08K 3/00 , C08L 47/00 , C08F 36/14

FI (4件)：

C08L101/00 , C08K3/00 , C08L47/00 , C08F36/14

Fターム (30件)：

4J002BB03W , 4J002BB07W , 4J002BB08W , 4J002BL01X , 4J002BL02X , 4J002BP02W , 4J002CF00W , 4J002CF06W , 4J002CF16W , 4J002CL00W , 4J002CN01W , 4J002DA016 , 4J002DE076 , 4J002DE096 , 4J002DE146 , 4J002DE266 , 4J002DF016 , 4J002DK006 , 4J002FD016 , 4J002FD206 , 4J100AJ01P , 4J100AJ08P , 4J100AS06P , 4J100BA16P , 4J100CA01 , 4J100DA22 , 4J100FA17 , 4J100FA27 , 4J100JA28 , 4J100JA43

引用特許：

出願人引用 (1件)

熱伝導性樹脂基板および半導体パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-079228 出願人：ポリマテック株式会社

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