ウエハの研磨装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-107173
公開番号（公開出願番号）：特開平11-285960
出願日： 1998年04月03日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】静電容量型厚み計で測定した平坦度の値が0.5μm以下の表面平坦な半導体ウエハを製造することが可能な化学的機械的研磨装置の提供。【解決手段】回転軸(2)に軸承されたヘッド(3)の下部に設けたウエハ取付板(4)にウエハ(5)を取り付け、該ウエハを、回転軸(10)に軸承された研磨テーブル(11)上の研磨布(12)に一定圧力で押し当てて両回転軸(2,10)の回転を利用してウエハの表面を研磨するウエハの研磨装置(1)において、前記ウエハ取付板(4)は、ウエハを取り付ける前に、実際のウエハの研磨時の一定圧力で表面が平坦なラップ定盤に押し当てて、または上記研磨テーブルの研磨布上にダイヤモンド砥粒スラリー研磨液を供給しながら研磨布上に押し当てて実際のウエハの研磨速度、研磨圧力でウエハ取付板(4)のウエハの取付面の研磨を行なったものであることを特徴とするウエハの研磨装置。

請求項（抜粋）：

回転軸(2)に軸承されたヘッド(3)の下部に設けたウエハ取付板(4)にウエハ(5)を取り付け、該ウエハを、回転軸(10)に軸承された研磨テーブル(11)上の研磨布(12)に一定圧力で押し当てて両回転軸(2,10)の回転を利用してウエハの表面を研磨するウエハの研磨装置(1)において、前記ウエハ取付板(4)は、ウエハを取り付ける前に、実際のウエハの研磨時の一定圧力で表面が平坦なラップ定盤に押し当てて、または上記研磨テーブルの研磨布上にダイヤモンド砥粒スラリー研磨液を供給しながら研磨布上に押し当てて実際のウエハの研磨速度、研磨圧力でウエハ取付板(4)のウエハの取付面の研磨を行ったものであることを特徴とするウエハの研磨装置。

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