特許

J-GLOBAL ID：200903055910359090

リードフレーム、その製造方法およびそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法

発明者： 梶原 祐二郎 ,  鈴木 一成 ,  坪崎 邦宏 ,  鈴木 博通 ,  宮木 美典 ,  内藤 孝洋 ,  河合 末男
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-065784
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216303
出願日： 1993年03月25日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：

【要約】【目的】 LSIパッケージのリフロー・クラック耐性を向上させる。また、少量多品種LSIパッケージの製造に好適なリードフレームを提供する。【構成】 ダイパッド3の外形寸法をその上に搭載する半導体チップ2の外形寸法よりも小さくすることにより、半導体チップ2と樹脂との接着面積を大きくした。また、半導体チップ2の外形寸法に応じてリード5の先端を適宜の長さに切断することにより、外形寸法の異なる各種半導体チップ2をダイパッド3上に搭載可能とした。

請求項（抜粋）：

所定の大きさを有する半導体チップを搭載するためのチップ搭載部と、前記チップ搭載部を支持する吊りリード部と、前記チップ搭載部の周囲を取り囲むように配置され、かつ搭載されるべき半導体チップの大きさに応じて切断可能な領域を有し、この領域にメッキ層が形成されたインナーリード部および前記インナーリード部に接続され、かつ前記インナーリード部から外方に向かって延在するアウターリード部からなる複数のリードとを備え、前記チップ搭載部の外形寸法は、前記搭載されるべき半導体チップの外形寸法よりも小さいことを特徴とするリードフレーム。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭59-092535
  
• 特開昭58-066346