特許
J-GLOBAL ID：200903055911832814
チップ型圧電部品及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
町田 袈裟治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-089593
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259794
出願日： 1992年03月13日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 短絡等の不良品が発生するのを防ぐことができるチップ型圧電部品及びその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 矩形状の圧電基板の表裏面に対向して振動電極が設けられてなる圧電素子と、該圧電素子を収容する開放端を有する筒状のセラミックス製のケースと、該ケースの開放端を閉塞する金属キャップとからなり、導電ペーストを塗布して焼付けて、圧電素子と金属キャップをケースに接着するとともに、ケースを密封するチップ型圧電部品において、前記セラミックス製のケースの中間に金属ケースを被せるとともに、前記ケースの中間に内外を貫通する開孔を形成し、導電ペーストを塗布し焼付けて圧電素子と金属キャップをケースに接着したあと、開孔を塞いでいることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
矩形状の圧電基板の表裏面に対向して振動電極が設けられてなる圧電素子と、該圧電素子を収容する開放端を有する筒状のセラミックス製のケースと、該ケースの開放端を閉塞する金属キャップとからなり、導電ペーストを塗布して焼付けて、圧電素子と金属キャップをケースに接着するとともに、ケースを密封するチップ型圧電部品において、前記セラミックス製のケースの中間に金属ケースを被せるとともに、前記ケースの中間に内外を貫通する開孔を形成し、導電ペーストを塗布し焼付けて圧電素子と金属キャップをケースに接着したあと、開孔を塞いでいることを特徴とするチップ型圧電部品。
IPC (3件)：
H03H 9/02
, H03H 3/02
, H03H 9/17
