特許

J-GLOBAL ID：200903055913578850

電子部品傾き吸着検出方法

発明者： 中根 正雄 ,  中野 和幸
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-082666
公開番号（公開出願番号）：特開2000-278000
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】 一次元イメージセンサを用いた電子部品厚み測定装置で、電子部品の形状に関わらず、電子部品傾き吸着検出を実現し、電子部品の装着ミスの低減を図ることで、電子部品装着機の生産性を向上する。【解決手段】 電子部品装着機における電子部品厚み測定において、正常に吸着された電子部品厚みを連続測定することにより、電子部品厚みH(1)〜H(n)を取得し、それらを積算することにより、電子部品の断面積を求め、吸着状態の基準値として記憶部に記憶しておく。その後、電子部品電子部品厚み測定を行うたびに、ノズルに吸着された電子部品の断面積と基準値との比較を行い、電子部品の傾き吸着を検出する。断面積と基準値が一致する場合は正常吸着状態と判断して、基板への装着を行い、一致しない場合には、傾き吸着と判断して、装着を行わない。

請求項（抜粋）：

ノズルに吸着された電子部品に平行光束を照射し、電子部品で遮光された影を一次元イメージセンサで撮像し、撮像データを演算処理することにより、ノズルに吸着された電子部品の厚みを算出する電子部品厚み測定装置を用いた電子部品の傾き吸着を検出する電子部品傾き吸着検出方法であって、正常に吸着された電子部品厚みを連続測定して積算することにより電子部品の断面積を求めて吸着状態の基準値として記憶しておき、その後の電子部品厚み測定を行うたびに電子部品の断面積を求め基準値との比較を行うことで電子部品の傾き吸着を検出する電子部品傾き吸着検出方法。

IPC (2件)：

H05K 13/08 ,  G01B 11/06

FI (2件)：

H05K 13/08 Q ,  G01B 11/06 H

Fターム (19件)：

2F065AA30 ,  2F065AA33 ,  2F065AA37 ,  2F065AA52 ,  2F065AA58 ,  2F065BB05 ,  2F065CC25 ,  2F065DD03 ,  2F065FF01 ,  2F065FF02 ,  2F065GG16 ,  2F065HH13 ,  2F065JJ02 ,  2F065JJ25 ,  2F065MM03 ,  2F065QQ21 ,  2F065QQ23 ,  2F065QQ27 ,  2F065QQ32