特許
J-GLOBAL ID：200903055918150905
セラミックス回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-302737
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148489
出願日： 1995年11月21日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【課題】信号線路間の相互容量を低減して、クロック周波数が2GHz程度までの高周波数信号を伝送した場合においても、クロストークノイズや反射ノイズを低減でき、高周波特性を高めることが可能なセラミックス回路基板を提供する。【解決手段】回路層を有するセラミックス基板1表面に、回路層と接続する複数の導体電極部3を形成したセラミックス回路基板において、各導体電極部3の周囲にアイソレーション配線4を形成したことを特徴とする。またアイソレーション配線4が、接地配線,電源配線およびフローティーング配線のいずれかであることを特徴とする。さらに導体電極部3とアイソレーション配線4とを電気的に接続する短絡線5を形成するとよい。
請求項（抜粋）：
回路層を有するセラミックス基板表面に、回路層と接続する複数の導体電極部を形成したセラミックス回路基板において、上記各導体電極部の周囲にアイソレーション配線を形成したことを特徴とするセラミックス回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 C
, H05K 1/02 P
