特許

J-GLOBAL ID：200903055923830116

リン含有エポキシ樹脂組成物

発明者： 石原 一男 ,  浅野 千明 ,  川本 俊彦 ,  宅和 成剛
出願人/特許権者： 東都化成株式会社
代理人 (1件)： 田中 宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-248256
公開番号（公開出願番号）：特開平11-166035
出願日： 1998年09月02日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：

【要約】【目的】難燃性で軽量な電子回路基板に用いられる銅張積層板や電子部品に用いられる封止材、成形材、注型材、接着剤、電気絶縁塗料などに適したエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】硬化性エポキシ樹脂中にエポキシ樹脂としてノボラック型エポキシ樹脂を20重量%以上含有し、一般式(1)で示されるリン化合物をリンの含有率が0.8重量%から8重量%になるよう反応せしめて成ることを特徴とするリン含有エポキシ樹脂組成物【化1】Rは水素原子または脂肪族基、もしくは芳香族基であり、同一であっても異なっていても良い。

請求項（抜粋）：

硬化性エポキシ樹脂中にエポキシ樹脂としてノボラック型エポキシ樹脂を20重量%以上含有し、一般式(1)で示されるリン化合物をリンの含有率が0.8重量%から8重量%になるよう反応せしめて成ることを特徴とするリン含有エポキシ樹脂組成物。【化1】Rは水素原子または脂肪族基、もしくは芳香族基であり、同一であっても異なっていても良い。

IPC (6件)：

C08G 59/40 ,  C08K 5/5357 ,  C08L 63/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 1/03 630

FI (5件)：

C08G 59/40 ,  C08K 5/5357 ,  C08L 63/04 ,  H05K 1/03 630 H ,  H01L 23/30 R

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 特開平1-165618
  
• 特開昭62-070414
  
• 特開昭61-166822
  
• 特開昭59-223715
  
• 特開昭57-205418