特許

J-GLOBAL ID：200903055926576113

ニッケル粉末の製造方法、ニッケル粉末、ニッケルペースト、積層セラミック電子部品

発明者： 緒方 直明 ,  前田 昌禎
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-328270
公開番号（公開出願番号）：特開2003-129106
出願日： 2001年10月25日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：

【要約】【課題】 内部電極を有する積層型セラミック電子部品のクラック等の構造欠陥を防止できるニッケル粉末、その製造方法、そのペースト、それを用いた積層型セラミック電子部品を提供する。【解決手段】 液相反応により、ニッケルを主成分とする金属と、ニッケル以外の金属の酸化物、水酸化物、珪酸塩、炭酸塩及びアルミン酸塩のうちの少なくとも1種とを粉末として共析出させる工程と、共析出させた粉末の表面に、ニッケル以外の金属の酸化物、水酸化物、珪酸塩、炭酸塩及びアルミン酸塩のうちの少なくとも1種を付着させる工程とを有するニッケル粉末の製造方法。

請求項（抜粋）：

液相反応により、ニッケルを主成分とする金属と、ニッケル以外の金属の酸化物、水酸化物、珪酸塩、炭酸塩及びアルミン酸塩よりなる金属化合物の群から選ばれた少なくとも1種とを粉末として共析出させる工程と、共析出させた粉末の表面に、ニッケル以外の金属の酸化物、水酸化物、珪酸塩、炭酸塩及びアルミン酸塩のうちの少なくとも1種を付着させる工程とを有することを特徴とするニッケル粉末の製造方法。

IPC (7件)：

B22F 1/02 ,  B22F 1/00 ,  C04B 35/46 ,  C22C 1/10 ,  C22C 19/03 ,  H01B 1/22 ,  H01G 4/12 361

FI (7件)：

B22F 1/02 D ,  B22F 1/00 M ,  C04B 35/46 D ,  C22C 1/10 Z ,  C22C 19/03 M ,  H01B 1/22 A ,  H01G 4/12 361

Fターム (29件)：

4G031AA06 ,  4G031AA11 ,  4G031AA39 ,  4G031BA09 ,  4G031CA03 ,  4G031CA08 ,  4G031GA06 ,  4K018AA07 ,  4K018AB01 ,  4K018AB04 ,  4K018AB10 ,  4K018AC03 ,  4K018BA04 ,  4K018BC28 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  4K020AC06 ,  4K020BB41 ,  4K020BC03 ,  5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5G301DA10 ,  5G301DA33 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE10