メモリカードの接地端子付きコンタクトの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三浦邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-205906
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054235
出願日： 1997年07月31日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】より簡単な構造により金属製のカバープレートとメモリ基板の接地端子とを導通させることができる、メモリカードの接触端子を備えたコンタクトの製造方法を提供する。【解決手段】金属製のカバープレート40と、コネクタ本体20のコンタクト収納室21の少なくとも一つに形成された、カバープレート40に臨む切欠24とを備えたメモリーカードの製造方法であって、各コンタクト22を一連の工程によって、メモリ基板30の導体パターンの一つに接触するパターン接触片22c、外部から挿入されるピン25に接触するピン接触片22aおよび切欠24から突出してカバープレート40に接触し得るグランド接触片22dを形成し、さらにグランド接触片22dを切欠24から突出する方向に屈曲加工する段階を有し、さらに、コネクタ本体20をフレーム10に収納する前に、各コンタクト22を、各コンタクト収納室21Eに挿入する段階を有する。

請求項（抜粋）：

合成樹脂製のフレームと、このフレーム内に収納されるメモリ基板と、このメモリ基板の導体パターンと外部ピンとを接続する金属製のコンタクトと、このコンタクトを収納する多数のコンタクト収納室を有する合成樹脂製のコネクタ本体と、上記メモリ基板及び上記コネクタ本体を収納したフレームの開口部を覆う金属製のカバープレートと、上記コネクタ本体のコンタクト収納室の少なくとも一つに形成された、上記カバープレートに臨む切欠とを有するメモリカードであって、上記各コンタクトに、上記メモリ基板の導体パターンの一つに接触するパターン接触片、外部から挿入される外部ピンに接触するピン接触片、および上記切欠から突出して金属製のカバープレートに接触し得るグランド接触片を形成し、さらに上記グランド接触片を、上記コンタクト収納室に収納されたときに上記切欠から突出するように屈曲させる一連の加工段階、および、上記各コネクタ本体を上記ケーシングに収納する前に、上記各コンタクトを上記各コンタクト収納室に挿入する段階、を有することを特徴とするメモリカードの接地端子付きコンタクトの製造方法。

IPC (4件)：

H01R 43/00 , G06K 19/077 , H01R 13/648 , H01R 43/20

FI (4件)：

H01R 43/00 B , H01R 13/648 , H01R 43/20 Z , G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (9件)

ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-326320 出願人：株式会社東芝
メモリカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-128858 出願人：日立マクセル株式会社
特開昭53-057485

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