特許

J-GLOBAL ID：200903055929388474

インダクタ

発明者： 大久保 旭
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-094760
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302719
出願日： 1994年05月09日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】【目的】 印刷配線板等に表面実装する際に半田付け不良が発生しにくく、かつ高密度実装に対応することができるインダクタを得る。【構成】 インダクタ1には、鍔部5の実装面中央部に、実装面の略1/3の面積で、かつ鍔部5の手前側端面から奥側端面まで設けられた凹部10が形成されている。この凹部10の左右の両側には、コア2の胴部3に巻き回された線材8の終端部8a,8bがそれぞれ半田付けされている電極6,7が隣設されている。

請求項（抜粋）：

胴部とこの胴部の端部に設けた鍔部からなるコアと、前記胴部に巻き回された線材とを備え、前記鍔部の実装面中央部に実装面の略1/3の面積でかつ前記鍔部の二方向の端面に達した凹部を設けると共に、前記鍔部の実装面の両側部に前記線材の終端部を接続するための電極をそれぞれ設けたこと、を特徴とするインダクタ。