特許

J-GLOBAL ID：200903055931161398

エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板

発明者： 森田 智貴 ,  相楽 隆 ,  三澤 英人
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-099892
公開番号（公開出願番号）：特開平10-292089
出願日： 1997年04月17日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：

【要約】【課題】 切断加工したものからの粉落ちが生じにくいプリプレグを得ることのできるエポキシ樹脂組成物を提供する。また、このエポキシ樹脂組成物を用いた粉落ちが生じにくいプリプレグを提供する。さらに、このプリプレグを用いた打痕発生の少ない積層板を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、ゴム変性芳香族ポリアミド樹脂をも含有していることを特徴とする。また、このエポキシ樹脂組成物において、ゴム変性芳香族ポリアミド樹脂の含有量がエポキシ樹脂100重量部に対して3〜30重量部であることを特徴とする。プリプレグは、上記のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化させてなるプリプレグである。積層板は、上記のプリプレグを加熱して、プリプレグ中のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなる積層板である。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂及び硬化剤を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、ゴム変性芳香族ポリアミド樹脂をも含有していることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 63/00 ,  B29B 11/16 ,  C08J 5/24 CFC

FI (3件)：

C08L 63/00 A ,  B29B 11/16 ,  C08J 5/24 CFC

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-342720
  
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-199010   出願人：株式会社巴川製紙所
• 特開平2-311537
  
• 特開平2-219853