特許
J-GLOBAL ID:200903055931924197

高周波機器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡田 和秀
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-074828
公開番号(公開出願番号):特開平7-283570
出願日: 1994年04月13日
公開日(公表日): 1995年10月27日
要約:
【要約】【目的】従来の補助シールド板と同様の役割を果たす部分をフレームに一体形成して、製作コスト低減を図ること。【構成】複数の電子部品4が実装される回路基板1と、回路基板1の外周を囲うように取り付けられるフレーム2とを有し、フレーム2が、回路基板1の外周を囲うようにはめ合わされる筒状枠21と、この筒状枠21の内周において前記回路基板1上の複数の電子部品4からなる回路ブロックを相互に仕切る格子状の壁部22とを備える高周波機器10であって、壁部22には、隣り合う回路ブロック領域25間にまたがって電子部品4を配置するための分離部24が設けられており、壁部22または筒状枠21には、回路基板1側へ倒すよう屈曲された状態で前記分離部24に配置される電子部品4を回路基板1側へ押圧するとともに該分離部24をほぼ閉塞する屈曲片234が一体に連接されている。
請求項(抜粋):
複数の電子部品が実装される回路基板と、回路基板の外周を囲うように取り付けられるフレームとを有し、フレームが、回路基板の外周を囲うようにはめ合わされる筒状枠と、この筒状枠の内周において前記回路基板上の複数の電子部品からなる回路ブロックを相互に仕切る格子状の壁部とを備える高周波機器であって、壁部には、隣り合う回路ブロック領域間にまたがって電子部品を配置するための分離部が設けられており、壁部または筒状枠には、回路基板側へ倒すよう屈曲された状態で前記分離部に配置される電子部品を回路基板側へ押圧するとともに該分離部をほぼ閉塞する屈曲片が一体に連接されている、ことを特徴とする高周波機器。

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