特許
J-GLOBAL ID：200903055933388136
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-286833
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130462
出願日： 1996年10月29日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：
【要約】【課題】 信頼性、特にチップとの密着性、耐半田クラック性を改善し、成形性と信頼性を両立する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材、(E)式(1)で示される高級脂肪酸モノアミド化合物、式(2)で示される高級脂肪酸ビスアミド化合物、及び高級脂肪酸エステル化合物からなる樹脂組成物において、全樹脂組成物中に式(1)の高級脂肪酸モノアミド化合物を0.05〜0.25重量%、式(2)の高級脂肪酸ビスアミド化合物を0.05〜0.55重量%、及び高級脂肪酸エステル化合物を0.05〜0.55重量%含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 CnH2n+1CONHX (1)(式中、n=10〜30の整数、X:-OH、又は-CH2OH) (CnH2n+1CONH)2(CH2)m (2)(式中、n=10〜30の整数、m=1以上の整数。)
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材、(E)式(1)で示される高級脂肪酸モノアミド化合物、式(2)で示される高級脂肪酸ビスアミド化合物、及び高級脂肪酸エステル化合物からなる樹脂組成物において、全樹脂組成物中に式(1)の高級脂肪酸モノアミド化合物を0.05〜0.25重量%、式(2)の高級脂肪酸ビスアミド化合物を0.05〜0.55重量%、及び高級脂肪酸エステル化合物を0.05〜0.55重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 CnH2n+1CONHX (1)(式中、n=10〜30の整数、X:-OH、又は-CH2OH) (CnH2n+1CONH)2(CH2)m (2)(式中、n=10〜30の整数、m=1以上の整数。)
IPC (6件)：
C08L 63/00
, C08K 3/00
, C08K 5/101
, C08K 5/20
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00
, C08K 3/00
, C08K 5/101
, C08K 5/20
, H01L 23/30 R
