特許

J-GLOBAL ID：200903055938027514

結晶の切断方法およびその装置

発明者： 佐藤 宏
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-062332
公開番号（公開出願番号）：特開2001-246617
出願日： 2000年03月07日
公開日（公表日）： 2001年09月11日
要約：

【要約】【課題】 切断面における所定の結晶方位を高精度に満足し、高品質な製品の材料となり得る、結晶の切断方法およびその装置を提供する。【解決手段】 スライサーによって、結晶インゴットから、その結晶方位に適合した面で結晶片をスライスする際に、結晶方位調整手段を介して前記スライサーに対向するワークブロックに、前記結晶インゴットを装備し、結晶方位測定手段を介して、前記結晶インゴットの結晶方位を測定し、前記結晶方位調整手段によって、前記スライサーに対する前記結晶片の切断面を調整する切断方法において、前記結晶方位調整手段に対する前記スライサーの切断線の相対的移動面を、結晶方位との関係で、測定し、その測定結果を基に、前記結晶方位調整手段の被調整側の方位を補正することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

スライサーによって、結晶インゴットから、その結晶方位に適合した面で結晶片をスライスする際に、結晶方位調整手段を介して前記スライサーに対向するワークブロックに、前記結晶インゴットを装備し、結晶方位測定手段を介して、前記結晶インゴットの結晶方位を測定し、前記結晶方位調整手段によって、前記スライサーに対する前記結晶片の切断面を調整する切断方法において、前記結晶方位調整手段に対する前記スライサーの切断線の相対的移動面を、結晶方位との関係で測定し、その測定結果を基に、前記結晶方位調整手段の被調整側の方位を補正することを特徴とする結晶の切断方法。

IPC (2件)：

B28D 5/04 ,  B24B 27/06

FI (2件)：

B28D 5/04 C ,  B24B 27/06 D

Fターム (19件)：

3C058AA05 ,  3C058AC02 ,  3C058BA07 ,  3C058BA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA03 ,  3C069AA01 ,  3C069BA06 ,  3C069BB01 ,  3C069BB03 ,  3C069BB04 ,  3C069BC03 ,  3C069BC06 ,  3C069CA04 ,  3C069CB02 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  3C069EA04