特許
J-GLOBAL ID:200903055939040751

2つの基板を接着するための方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 矢野 敏雄 (外3名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-546524
公開番号(公開出願番号):特表2000-513654
出願日: 1998年04月02日
公開日(公表日): 2000年10月17日
要約:
【要約】2つの基板(3,6)を接着して1つの基板ディスク(23)を形成するための方法であって、第1の基板(3)の接着しようとする面に接着剤を塗布し、第2の基板(6)の接着しようとする面を前記第1の基板上に載せる方法において、これらの基板(3,6)をその中心軸線を中心にして回転させて接着剤を投げ飛ばすことによって、空気が封入されることなしに特に良好で、均一で迅速な接着が、簡単な手段で得られる。またこの方法を実施するための装置が提供されている。
請求項(抜粋):
2つの基板(3,6)を接着して1つの基板ディスク(23)を形成するための方法であって、第1の基板(3)の接着しようとする面に接着剤を塗布し、第2の基板(6)の接着しようとする面を前記第1の基板上に載せ、これらの基板(3,6)をその中心軸線を中心にして回転させて接着剤を投げ飛ばす方法において、 第1の基板(3)の接着しようとする面に、接着剤を塗布する前に予コーティングを施すことを特徴とする、2つの基板を接着するための方法。
IPC (6件):
B05C 11/08 ,  B05B 3/02 ,  B05C 9/08 ,  B05D 1/40 ,  B32B 31/00 ,  G11B 7/26 531
FI (6件):
B05C 11/08 ,  B05B 3/02 Z ,  B05C 9/08 ,  B05D 1/40 A ,  B32B 31/00 ,  G11B 7/26 531
引用特許:
審査官引用 (7件)
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