導電性樹脂組成物

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：白井重隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-044891
公開番号（公開出願番号）：特開平10-228817
出願日： 1997年02月14日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】導電性ポリカーボネート樹脂の耐熱性、強度特性を損なうことなく、吸湿性を著しく改善した導電性樹脂組成物を提供する。【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂、グリコール成分として、主として1,4-シクロヘキサンジメタノール由来の骨格を含有するポリエステル樹脂、導電性物質および2-オキサゾリン環を含有する下記一般式(I)で表される化合物、もしくは1個以上の2-オキサゾリン環含有化合物を(グラフト)共重合させた高分子化合物を配合してなる導電性樹脂組成物。【化1】

請求項（抜粋）：

芳香族ポリカーボネート樹脂(a)60〜99重量部、およびグリコール成分として、主としてシクロヘキサンジメタノール由来の骨格を含有するポリエステル樹脂(b)40〜1重量部の合計量100重量部に対し、導電性物質(c)5〜150重量部、下記一般式(I)により表される2-オキサゾリン環含有化合物(d)0.01〜10重量部を配合してなることを特徴とする導電性樹脂組成物。【化1】〔ただし、一般式(I)中、Rは炭素数1〜10のアルキル基または炭素数1〜10のアルキル基置換もしくは非置換フェニル基、炭素数2〜10のアルキレン基または1,3-もしくは1,4-フェニレン基、R1 〜R8 は同一または異なり、水素原子もしくは炭素数1〜10のアルキル基を示す。〕

IPC (6件)：

H01B 1/20 , C07D263/08 , C08K 5/3415 , C08L 67/02 , C08L 69/00 , C09C 1/48

FI (6件)：

H01B 1/20 A , C07D263/08 , C08K 5/3415 , C08L 67/02 , C08L 69/00 , C09C 1/48

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平4-007355
特開平2-196854
熱可塑性複合樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-115303 出願人：東洋紡績株式会社

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審査官引用 (5件)

特開平4-007355
特開平2-196854
熱可塑性複合樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-115303 出願人：東洋紡績株式会社

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