特許

J-GLOBAL ID：200903055951705246

電気素子内蔵配線基板

発明者： 飯野 祐二 ,  岩地 裕美
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-053998
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244367
出願日： 2000年02月29日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】絶縁基板内にコンデンサなどの電気素子を内蔵してなり、半田リフローなどの熱処理後においても、電気素子と配線回路層との接続信頼性に優れ、電気素子による機能が変化しない信頼性に優れた電気素子内蔵配線基板を得る。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含有する絶縁基板1表面や内部に複数層の配線回路層8、9やバイアホール内に金属成分を充填してなるバイアホール導体10、11が形成され、この絶縁基板1内に少なくとも一対の端子電極6a、6bを有するコンデンサなどの電気素子3を内蔵してなる電気素子内蔵配線基板Aであって、電気素子3の端子電極6a、6bとバイアホール導体10、11とを直接的に接続してなるとともに、端子電極6a、6bとバイアホール導体10、11との接続部に、Cu3SnやCu6Sn5などのCuとSnとの金属間化合物を存在させる。

請求項（抜粋）：

少なくとも有機樹脂を含有する絶縁基板と、該絶縁基板の表面および/または内部に形成された複数層の配線回路層と、絶縁基板内部に設けられバイアホール内に金属成分を充填してなるバイアホール導体と、前記絶縁基板内に少なくとも一対の端子電極を有する電気素子を内蔵してなる電気素子内蔵配線基板であって、前記電気素子の端子電極と前記バイアホール導体と直接的に接続してなるとともに、前記端子電極と前記バイアホール導体との接続部に、CuとSnとの金属間化合物が存在することを特徴とする電気素子内蔵配線基板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 25/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H01L 25/00 B ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 S ,  H01L 23/12 B

Fターム (20件)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB29 ,  4E351BB46 ,  4E351BB49 ,  4E351DD04 ,  4E351DD12 ,  4E351DD21 ,  4E351GG08 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346DD12 ,  5E346DD44 ,  5E346DD48 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01