特許
J-GLOBAL ID：200903055951782780
単層配線ユニットおよび多層回路配線板ならびにその製法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-111596
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326438
出願日： 1993年05月13日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】 導体接合部の電気的接続信頼性および導体接合部のインピーダンスの整合性に優れた配線板を構成する単層配線ユニットおよびこのユニットを構成材料とする多層回路配線板ならびにその製法を提供する。【構成】 熱可塑性ポリイミドフィルム10の片面に形成された導体配線パターン31aから上記熱可塑性ポリイミドフィルム10を貫通した状態で円柱状突起部35が突出形成され、この突起部35の先端部に、導体配線パターン31aおよび突起部35よりも軟質な金属製被覆層36が形成された単層ユニットを用い、これを複数個準備し、一方のユニットの導体配線パターン31aと他方のユニットの突起部35を電気的に接続して2層に積層した多層回路配線板である。この接続の際、2層に積層された単層配線ユニットを上下から加圧して上記金属製被覆層36のみを変形させ、一方のユニットの導体配線パターン31aと他方の突起部35を接続させる。
請求項（抜粋）：
絶縁樹脂層の片面に、導体配線パターンが形成され、この導体配線パターンから上記絶縁樹脂層を貫通した状態で導電性物質製突起部が突出形成され、この突起部の先端部および上記導体配線パターンの突起形成面と反対側面の少なくとも一方に上記導体配線パターンおよび上記突起部よりも軟質な金属製被覆層が形成されていることを特徴とする単層配線ユニット。
IPC (2件)：
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