特許
J-GLOBAL ID：200903055955184399

導電性ペーストおよびセラミック電子部品

発明者：
前川 清隆

前川 清隆 について

, 
浜田 邦彦

浜田 邦彦 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-163173
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345231
出願日： 2000年05月31日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：
【要約】【目的】導電成分の焼結時にガラスが粘度を維持したままで焼結が進むことで、軟化したガラスのセラミック素体/端子電極界面や端子電極表面への流動が抑制され、かつ端子電極膜中の空隙に十分な量のガラスが留まることで、めっき液の浸入に対する良好なシール性を備え、いわゆる「くっつき不良」の抑制が図られた端子電極を形成し得る導電性ペースト、およびセラミック電子部品を提供することにある。【構成】本発明の導電性ペーストは、Cuまたは/およびNiを含む導電成分と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、を含有する導電性ペーストであって、ガラスフリットは、少なくとも1種の結晶化ガラスを含有し、導電成分の焼結開始温度は、結晶化ガラスの結晶化開始温度より高く、かつ結晶化ガラスの再溶融温度より低いことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
Cuまたは/およびNiを含む導電成分と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、を含有する導電性ペーストであって、前記ガラスフリットは、少なくとも1種の結晶化ガラスを含有し、前記導電成分の焼結開始温度は、前記結晶化ガラスの結晶化開始温度より高く、かつ前記結晶化ガラスの再溶融温度より低いことを特徴とする、導電性ペースト。
IPC (3件)：
H01G 4/12 361 ,  H01B 1/22 ,  H01G 4/30 301
FI (3件)：
H01G 4/12 361 ,  H01B 1/22 A ,  H01G 4/30 301 F
Fターム (23件)：
5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082GG10 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082PP06 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA34 ,  5G301DA38 ,  5G301DA39 ,  5G301DA40 ,  5G301DD01
引用特許：
審査官引用 (3件)

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