エポキシ樹脂組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-349680
公開番号（公開出願番号）：特開平10-182941
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：

【要約】【課題】難燃性が高く、また良好な成形性、高い半田耐熱性、さらに得られた半導体装置において高い信頼性が与えられる。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機質充填剤(C)およびシリコーンを含有する樹脂組成物であって、無機質充填剤(C)を樹脂組成

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、アルミナを必須成分とする無機質充填剤(C)およびシリコーン(D)を含有する樹脂組成物であって、無機質充填剤(C)を樹脂組成物中に70〜97重量%含有し、さらにアルミナを無機質充填剤(C)に対して0.1〜20重量%含有するエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 , C08G 59/24 , C08K 3/22 , C08K 3/36 , C08L 83/04 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7件)：

C08L 63/00 A , C08L 63/00 C , C08G 59/24 , C08K 3/22 , C08K 3/36 , C08L 83/04 , H01L 23/30 R

引用特許：

出願人引用 (6件)

全件表示

審査官引用 (3件)

前のページに戻る