特許

J-GLOBAL ID：200903055957298723

支持体付き極薄銅箔とそれを用いた極薄銅箔基板

発明者： 酒部 健一 ,  福地 崇史
出願人/特許権者： 旭化成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-078391
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280689
出願日： 2001年03月19日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 低価格で信頼性の高い、かつ、廃棄物の発生の少ない極薄銅箔および極薄銅箔基板の提供。【解決手段】 フィルム状樹脂1からなる支持体層、剥離可能な粘着層2、厚さ20μm以下のアルミニウム、電解メッキ4で得られる厚さ2μm以下の極薄銅箔3が、この順序で積層されている支持体付き極薄銅箔および該極薄銅箔が接着剤を介して絶縁基板に転写された極薄銅箔基板。

請求項（抜粋）：

フィルム状樹脂からなる支持体層と、該支持体層上に剥離可能な粘着剤と、該粘着剤上に厚さ20μm以下のアルミニウムと、該アルミニウム上に電解メッキで得られる厚さ2μm以下の銅箔とを備えることを特徴とする支持体付き極薄銅箔。

IPC (4件)：

H05K 1/09 ,  B32B 15/08 ,  C25D 1/04 311 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

H05K 1/09 A ,  B32B 15/08 J ,  C25D 1/04 311 ,  H05K 3/00 R

Fターム (31件)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB30 ,  4E351CC06 ,  4E351CC17 ,  4E351CC18 ,  4E351CC40 ,  4E351DD04 ,  4E351GG01 ,  4F100AB10C ,  4F100AB17D ,  4F100AK01A ,  4F100AK42A ,  4F100AK49 ,  4F100AT00A ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100EH71 ,  4F100EH712 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ422 ,  4F100GB41 ,  4F100JJ04A ,  4F100JL04 ,  4F100JL14B ,  4F100YY00C