半導体装置、半導体装置の製造方法、電子商取引方法及びトランスポンダ読み取り装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-371703
公開番号（公開出願番号）：特開2004-127230
出願日： 2002年12月24日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：

【課題】無線ICチップを利用した無線ICタグにおいて、機械的強度を確保し、経済的に無線ICタグを作成する。【解決手段】無線ICチップ16の表面及び裏面に上側電極13及び下側電極17を形成して、上側電極13は第1の導体14、下側電極17は第2の導体18に接続され、第1の導体14と第2の導体18は無線ICチップ16の外側において接続される構成とすることにより、無線ICタグを経済的に作成することができ、機械的強度を確保することが可能となる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

無線によりデータを送受信するICチップと、前記ICチップの表面及び裏面に形成された電極と、それぞれの前記電極に接続された第1の導体及び第2の導体とを有し、前記第1の導体及び前記第2の導体は、前記ICチップの外側において接続されアンテナを形成することを特徴とする半導体装置。

IPC (7件)：

G06K19/077 , G06F17/60 , G06K17/00 , G06K19/00 , G06K19/07 , H01Q13/08 , H01Q13/10

FI (10件)：

G06K19/00 K , G06F17/60 106 , G06F17/60 318G , G06F17/60 506 , G06K17/00 F , G06K17/00 L , H01Q13/08 , H01Q13/10 , G06K19/00 H , G06K19/00 Q

Fターム (21件)：

5B035AA04 , 5B035AA08 , 5B035BA03 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035BC00 , 5B035CA01 , 5B035CA03 , 5B035CA08 , 5B035CA23 , 5B058CA15 , 5B058KA02 , 5B058KA31 , 5B058YA20 , 5J045AB05 , 5J045AB06 , 5J045DA09 , 5J045HA04 , 5J045JA11 , 5J045MA07 , 5J045NA01

引用特許：

出願人引用 (15件)

平板アンテナおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-012866 出願人：日立電線株式会社
認識番号を有する半導体装置、その製造方法及び電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-381458 出願人：株式会社日立製作所
非接触IDタグシステムの応答器
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-350000 出願人：株式会社日立国際電気

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