特許
J-GLOBAL ID：200903055967451775
IC試験プローブのような隆起した特徴を有する固定した可撓性回路
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-231754
公開番号（公開出願番号）：特開平5-215775
出願日： 1992年08月31日
公開日（公表日）： 1993年08月24日
要約：
【要約】【目的】 本発明は集積回路パッドと良好な接触を行い、チップとの間の不所望な接触を防止した電気回路素子の試験装置を得ることを目的とする。【構成】 取付け具10と、電気回路素子のコンタクトのパターンに対応したパターンの複数のコンタクトを膜の一方の側面に有する可撓性の膜17とコンタクトと試験回路に接続する膜17上の回路とを有する膜構造体16と、取付け具10に対して膜構造体16を分離可能に支持する手段と、膜17の反対側と結合する支持構造体58と、予め決められて固定された位置の取付け具10上に支持構造体58を保持する手段と、支持構造体の表面が膜17とを結合して膜を外側に偏向し、それによって膜17上のコンタクトが電気回路素子のコンタクトに対して押付けられることができるように支持構造体を位置させる手段とを具備していることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
取付け具と、可撓性の膜と、電気回路素子上のコンタクトのパターンに対する位置が対応している前記膜の一方の側面に位置する複数のコンタクトと、それらのコンタクトに接続されて試験回路へ接続するためにそれらコンタクトから延在している前記膜上の回路手段とを具備している膜構造体と、前記取付け具に対して前記膜構造体を分離可能に位置させて支持する手段と、前記膜の反対側と結合する支持構造体と、予め決められて固定された位置の前記取付け具上に前記支持構造体を保持する手段と、前記支持構造体の表面が前記膜とを結合して膜を外側に偏向し、それによって前記膜上のコンタクトが前記電気回路素子のコンタクトに対して押付けられることができるように前記支持構造体を位置させる手段とを具備していることを特徴とする予め決められたパターンにおいてコンタクトを有する電気回路素子を試験する装置。
IPC (4件)：
G01R 1/073
, G01R 31/26
, G01R 31/28
, H01L 21/66
