特許
J-GLOBAL ID：200903055970248573
粒状半導体封止材料の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-318253
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163236
出願日： 1996年11月28日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】 樹脂成分及び無機充填材を混練した後、粉砕して得られる粉砕物1を、実質的に無加圧状態で撹拌しながら、粉砕物1表面の樹脂成分を加熱溶融させた後、冷却することにより造粒して製造する粒状半導体封止材料の製造方法であって、生産性の優れた粒状半導体封止材料の製造方法を提供する。【解決手段】 樹脂成分を加熱溶融させる方法が、粉砕物1を減圧下で加熱して溶融させる方法である。また、粉砕物に加熱した気体を供給して溶融させる方法である。また、加熱した空間内に粉砕物を通過させて溶融させる方法である。
請求項（抜粋）：
樹脂成分及び無機充填材を混練した後、粉砕して得られる粉砕物を、実質的に無加圧状態で運動させながら、粉砕物表面の樹脂成分を加熱溶融させた後、冷却することにより造粒して製造する粒状半導体封止材料の製造方法において、樹脂成分を加熱溶融させる方法が、粉砕物を減圧下で加熱して溶融させる方法であることを特徴とする粒状半導体封止材料の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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