特許
J-GLOBAL ID：200903055972022149
樹脂製部品の金型成形装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
落合 健 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-079750
公開番号（公開出願番号）：特開2000-271965
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：
【要約】【課題】溶融樹脂の射出ゲートに一端を連ならせたキャビティ主部を含むキャビティを形成する複数の金型と、少なくとも前記キャビティ主部内にガスを充填することを可能としたガス充填ノズルとを備え、ガスの充填による空洞部を有する樹脂製部品を成形する樹脂製部品の金型成形装置において、余分な後処理を不要とするとともに樹脂製部品の外観意匠性を優れたものとする。【解決手段】各金型8〜12のうちキャビティ主部7aの他端部を形成する一対の金型8,12間に、キャビティ主部7aからの余分な溶融樹脂を逃がすためのオーバーフロー部15と、キャビティ主部7aの他端およびオーバーフロー部15間を結ぶフィルムゲート16とが形成され、該フィルムゲート16に対応する部分で前記両金型8,12間の間隔が1.5mm以下に設定される。
請求項（抜粋）：
射出ゲート(14)に一端を連ならせて略直線状に延びるキャビティ主部(7a)を含むキャビティ(7)を型閉じ状態で形成する複数の金型(8,9,10,11,12)と、前記射出ゲート(14)からの所定量の溶融樹脂の射出完了後に少なくとも前記キャビティ主部(7a)内に前記一端側からガスを充填することを可能としたガス充填ノズル(13)とを備え、前記キャビティ主部(7a)に対応した形状に形成される部品主部(5a)を含むとともに前記ガスの充填による空洞部(6)を有した樹脂製部品(5)を、前記キャビティ(7)に対応した形状に成形する樹脂製部品の金型成形装置において、前記各金型(8〜12)のうち前記キャビティ主部(7a)の他端部を形成する一対の金型(8,12)間に、キャビティ主部(7a)からの余分な溶融樹脂を逃がすためのオーバーフロー部(15)と、キャビティ主部(7a)の他端およびオーバーフロー部(15)間を結ぶフィルムゲート(16)とが形成され、該フィルムゲート(16)に対応する部分で前記両金型(8,12)間の間隔が1.5mm以下に設定されることを特徴とする樹脂製部品の金型成形装置。
IPC (3件)：
B29C 45/26
, B29C 45/00
, B29L 22:00
4F202AG07
, 4F202AH19
, 4F202AM34
, 4F202CA11
, 4F202CB01
, 4F202CK06
, 4F202CK84
, 4F202CK85
, 4F206AG07
, 4F206AH19
, 4F206AM34
, 4F206JA05
, 4F206JN27
, 4F206JQ81
