特許

J-GLOBAL ID：200903055980722796

建物ユニット

発明者： 屋代 稔 ,  小林 和好
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社 ,  小林鋲螺株式会社
代理人 (1件)： 塩川 修治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-347168
公開番号（公開出願番号）：特開平7-189343
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：

【要約】【目的】 建物ユニットの工場生産化率を向上させることができるとともに、上階及び下階の建物ユニットを容易に接続することができるようにすること。【構成】 天井大梁22、床大梁21及び柱23を箱形に骨組みしてなり、柱が中空に構成された建物ユニット20であって、上階建物ユニット20Bの柱の下端面板33と下階建物ユニット20Aの柱の上端面板27とが接続される建物ユニットにおいて、下階建物ユニットの柱23の上端面板27にガイドピン30が立設され、上階建物ユニットの柱の下端面板33に、ガイドピンに嵌合する凹部34が形成されるとともに、ガイドピンには、上階建物ユニットの柱底部を貫通するユニット接続用ボルト36が螺合可能な雌ねじ32が刻設されたものである。

請求項（抜粋）：

天井梁、床梁及び柱を箱形に骨組みして成り、上記柱が中空に構成された建物ユニットであって、上階建物ユニットの柱の底部と下階建物ユニットの柱の頂部とが接続される建物ユニットにおいて、上記下階建物ユニットの柱の頂部にガイドピンが立設され、上記上階建物ユニットの柱の底部に上記ガイドピンに嵌合する凹部が形成されるとともに、上記ガイドピンには、上記上階建物ユニットの柱底部を貫通するユニット接続用ボルトが螺合可能な雌ねじが刻設されたことを特徴とする建物ユニット。