特許

J-GLOBAL ID：200903055983221534

多層プリント配線板の製造法

発明者： 中祖 昭士 ,  荻野 晴夫 ,  津山 宏一 ,  木田 明成 ,  畠山 修一 ,  浦崎 直之 ,  大塚 和久
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-343083
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196862
出願日： 1992年12月24日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：

【要約】【目的】配線密度に優れかつ簡便な多層プリント配線板の製造法を提供すること。【構成】以下の工程を含むこと。(a) 片面銅張り積層板の絶縁材料側あるいは銅箔の表面に接着剤層を設け、この接着剤 層をBステージにする工程(b) 前記基板に穴をあける工程(c) 前記穴をあけた基板の接着剤層側に、他の基板が接触するように重ね合わせ、加圧 加熱して積層一体化する工程(d) 前記積層一体化した基板の必要な箇所に、導体回路を形成する工程必要に応じて、(e) 他の片面銅張り積層板の絶縁材料側あるいは銅箔の表面に接着剤層を設け、この接 着剤層をBステージにする工程(f) 前記他の基板に穴をあける工程(g) 前記穴をあけた他の基板の接着剤層側に、前記工程(d)で作成した基板が接触するように重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化する工程(h) さらに必要に応じて、前記工程(e)〜(g)を繰返し、多層化する工程

請求項（抜粋）：

以下の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造法。(a) 片面銅張り積層板の絶縁材料側の表面に接着剤層を設け、この接着剤層をBステー ジにする工程(b) 前記基板に穴をあける工程(c) 前記穴をあけた基板の接着剤層側に、他の基板が接触するように重ね合わせ、加圧 加熱して積層一体化する工程(d) 前記積層一体化した基板の必要な箇所に、導体回路を形成する工程