特許

J-GLOBAL ID：200903055988677960

半導体素子用ヒートシンク

発明者： 大関民男
出願人/特許権者： 株式会社アクティー
代理人 (1件)： 土橋 秀夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-236599
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082856
出願日： 1995年09月14日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【目的】 製造が簡単で安価な製品を提供でき、必要数重合できるようにして限定された範囲内で、放熱機能の向上が図れる。【構成】 基板1の一方の片面1′に放熱筒2を突設し、他の一方の片面に、隣接する半導体素子用ヒートシンクの放熱筒の自由端部を接合する係合部3を設ける。

請求項（抜粋）：

基板の一方の片面に放熱筒を突設し、他の一方の片面に、隣接する他の半導体素子用ヒートシンクの放熱筒の自由端部を接合する係合部を設けた、半導体素子用ヒートシンク。