特許
J-GLOBAL ID：200903055992899462
多数個取りセラミック配線基板
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-118944
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312762
出願日： 1998年04月28日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：
【要約】【課題】 セラミック基板の基準辺が湾曲してしまい、電子部品の電極と配線基板の配線導体とを電気的に正常に接続することができなかったり、電子部品を気密性高く封止することができなくなっていた。【解決手段】 一辺を実装位置決め用の基準辺Gとする略四角平板状のセラミック基板1の中央部に配置された基準辺Gと平行な辺を有する略四角形状の製品領域1a内に、分割溝3により区切られ、分割溝3上に所定パターンで貫通孔4が形成されているとともに配線導体5が被着されて成る多数の配線基板部2が配列され、かつ製品領域1aに対して基準辺Gに平行な方向の延長領域1b’に、貫通孔4と同じパターンでダミー貫通孔6が形成されている多数個取りセラミック配線基板である。基準辺Gの湾曲がなくなり、自動機により正確かつ容易に実装が行なえる。
請求項（抜粋）：
一辺を実装位置決め用の基準辺とする略四角平板状のセラミック基板の中央部に配置された前記基準辺と平行な辺を有する略四角形状の製品領域内に、分割溝により区切られ、該分割溝上に所定パターンで貫通孔が形成されているとともに配線導体が被着されて成る多数の配線基板部が配列され、かつ前記製品領域に対して前記基準辺に平行な方向の延長領域に、前記貫通孔と同じパターンでダミー貫通孔が形成されていることを特徴とする多数個取りセラミック配線基板。
IPC (3件)：
H01L 23/13
, H05K 1/02
, H05K 3/00
H01L 23/12 C
, H05K 1/02 G
, H05K 3/00 X
