特許

J-GLOBAL ID：200903055993127455

セラミック多層配線基板の製造方法

発明者： 板垣 峰広 ,  別所 芳宏 ,  祐伯 聖 ,  箱谷 靖彦 ,  三浦 和裕 ,  中村 嘉文
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-066322
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283861
出願日： 1993年03月25日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】 簡便な工程かつ安価で、自由な配線の設計ができ、製造歩留りの良いセラミック多層配線基板を製造する。【構成】 焼成済みのセラミック基板上に強制層用ペーストを印刷・乾燥して強制層を形成する工程と、導体ペーストを強制層上の領域に印刷・乾燥して配線層を形成する工程と、絶縁ペーストを配線層上の領域をビア孔として空けながら配線層と強制層上の領域に印刷・乾燥して絶縁層を形成する工程と、ビア用導体ペーストを絶縁層のビア孔に充填・乾燥してビアフィルする工程と、配線層を形成する工程と絶縁層を形成する工程とビアフィルする工程を順次繰り返して多層化する工程と、多層化した印刷積層体上の領域に導体ペーストを印刷・乾燥して配線層を形成する工程からセラミック多層配線基板を製造する。

請求項（抜粋）：

ガラスセラミックもしくは結晶化ガラスセラミック粉末を絶縁体の主成分とする多層配線基板の製造方法であって、焼成済みの平坦なセラミック基板上に多層配線基板の絶縁体が焼結する温度では焼結しない無機物粉末と少なくとも有機バインダと溶剤よりなる有機ビヒクル成分から構成される強制層用ペーストを印刷・乾燥することにより強制層を形成する工程と、導体材料粉末を主成分としガラス粉末を含有する無機成分と少なくとも有機バインダと溶剤よりなる有機ビヒクル成分とから構成される導体ペーストを前記強制層上の所望の領域に印刷・乾燥することにより配線層を形成する工程と、ガラスセラミックもしくは結晶化ガラスセラミック粉末を主成分とする絶縁体粉末と少なくとも有機バインダと溶剤よりなる有機ビヒクル成分とから構成される絶縁ペーストを前記配線層上の所望の領域をビア孔として空けながら前記配線層と強制層上の所望の領域に印刷・乾燥することにより絶縁層を形成する工程と、導体材料粉末とガラス粉末から成る無機成分と少なくとも有機バインダと溶剤よりなる有機ビヒクル成分とから構成されるビア用導体ペーストを前記絶縁層のビア孔に充填・乾燥することによりビアフィルする工程と、前記配線層を形成する工程と絶縁層を形成する工程とビアフィルする工程を順次繰り返すことにより多層化する工程と、多層化した印刷積層体上の所望の領域に前記導体ペーストを印刷・乾燥することにより配線層を形成する工程と、前記配線層を形成した印刷積層体上を覆うように前記強制層用ペーストを印刷・乾燥することにより強制層を形成する工程と、加熱処理により印刷積層体中の有機バインダを除去し、有機バインダを除去した絶縁層と配線層の焼結を行う工程と、焼成済みセラミック基板と有機バインダを除去した強制層を焼成した絶縁層から除く工程からなることを特徴とするセラミック多層配線基板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-145896
  
• 特開昭62-095896
  
• 特開平4-243978