特許

J-GLOBAL ID：200903055993996143

電子制御装置

発明者： 佐藤 伸一 ,  黛 拓也 ,  坂本 英之 ,  渡邉 耕平
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-278318
公開番号（公開出願番号）：特開2004-119533
出願日： 2002年09月25日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：

【課題】本発明の目的は、基板の放熱性をより向上させた電子制御装置を提供することである。【解決手段】電子部品が搭載された基板、前記基板のうち電子部品がより多く搭載されている面である第1の面の側から前記基板を覆う第1の蓋、前記第1の面と逆側の面である第2の面を覆う第2の蓋、一部に穴もしくは切り欠きを有するシート状の弾性体である放熱用シートを有する電子制御装置であって、前記基板は、前記第2の蓋,前記放熱シート,前記基板,前記第1の蓋の順で重なって締結されている。【効果】本発明によれば、基板3の反りが低減するため、基板3上に搭載される電子部品と基板3の接続部の寿命が延びる。また、基板3の反りが低減するため、基板3と放熱用シート4の密着性が向上し、放熱性が向上する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電子部品が搭載された基板、 前記基板のうち電子部品がより多く搭載されている面である第1の面の側から前記基板を覆う第1の蓋、 前記第1の面と逆側の面である第2の面を覆う第2の蓋、 一部に穴もしくは切り欠きを有するシート状の弾性体である放熱用シートを有する電子制御装置であって、 前記基板は、前記第2の蓋,前記放熱シート,前記基板,前記第1の蓋の順で重なって締結されていることを特徴とする電子制御装置。

IPC (2件)：

H05K7/20 ,  H01L23/36

FI (2件)：

H05K7/20 F ,  H01L23/36 D

Fターム (10件)：

5E322AA02 ,  5E322AA04 ,  5E322AB01 ,  5E322AB04 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BC03 ,  5F036BC35