特許
J-GLOBAL ID：200903056004118961
電子素子の電極形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-214380
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078752
出願日： 1994年09月08日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】 電子素子の生産性を向上させる。【構成】 マスキング膜を表面に設けた圧電体ブロックを切断し、マスキング膜4,5を端面に設けた所定の厚さの圧電体マザーボード10を切り出す。この圧電体マザーボード10の表裏面に、振動電極11,12をその縁部がマザーボード10の端面に達するように形成する。次に、マザーボード10を一点鎖線C2に沿って切断し、圧電共振子15を切り出した後、マスキング膜4,5を圧電共振子15の端面から除去する。
請求項（抜粋）：
凹凸部を設けたブロック状ワークの表面にマスキング材を設ける工程と、前記ブロック状ワークを切断し、前記凹凸部を有し、かつ前記マスキング材を端面に設けた板状ワークを切り出す工程と、前記板状ワークの表裏面に電極を設ける工程と、前記マスキング材を前記板状ワークの端面から取り除く工程と、を備えたことを特徴とする電子素子の電極形成方法。
IPC (4件)：
H01L 41/22
, H01G 13/00 391
, H01L 21/28
, H03H 3/02
