特許
J-GLOBAL ID：200903056004323298
多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-215948
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069662
出願日： 1992年08月13日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップと電源回路やグランド回路などの回路との伝達距離を短くする。【構成】 厚み方向に複数層の回路1を設け、半導体チップ2を搭載するための半導体搭載部3を表面に開口させて凹設して多層プリント配線板を作成する。この多層プリント配線板において、半導体搭載部3の内壁面にメッキ導体4を形成して半導体搭載部3のこの内壁面に露出する複層の回路1を導通接続する。複層の回路1の導通接続は半導体搭載部3に搭載された半導体チップ2に最も近接した箇所でおこなうことができる。
請求項（抜粋）：
厚み方向に複数層の回路を設け、半導体チップを搭載するための半導体搭載部を表面に開口させて凹設した多層プリント配線板において、半導体搭載部の内壁面にメッキ導体を形成して半導体搭載部のこの内壁面に露出する複層の回路を導通接続して成ることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 N
, H01L 23/12 F
