特許

J-GLOBAL ID：200903056007207655

圧電基板、圧電振動素子、圧電デバイス及び圧電基板母材

発明者： 小林 淳治
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-200199
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017976
出願日： 2001年06月29日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：

【要約】【課題】 マスクを用いたエッチング加工によって大面積の圧電母材から多数の圧電振動素子を製造する際に、エッチングによって形成される圧電振動素子間の境界溝の内壁が基板面と直交しない傾斜面になることによって発生する不具合を解決できる圧電基板、圧電振動素子、圧電デバイス及び圧電基板母材を提供する。【解決手段】 外周端面が傾斜面40となっている圧電基板32において、該圧電基板の外周端面の鋭角な角部41の少なくとも一部に、基板面とほぼ直交する端面42aを備えた突部42を形成した。

請求項（抜粋）：

外周端面が傾斜面となっている圧電基板において、該圧電基板の外周端面の鋭角な角部の少なくとも一部に、基板面とほぼ直交する端面を備えた突部を形成したことを特徴とする圧電基板。

IPC (3件)：

H03H 9/19 ,  H01L 41/09 ,  H03H 9/10

FI (3件)：

H03H 9/19 D ,  H03H 9/10 ,  H01L 41/08 L

Fターム (13件)：

5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC11 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108FF14 ,  5J108GG03 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108KK01