特許

J-GLOBAL ID：200903056009085247

導電性ペースト及びそれを用いたチップ型電子部品

発明者： 石田 秀幸
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-097726
公開番号（公開出願番号）：特開2002-298649
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】 積層セラミックコンデンサなどのチップ型電子部品の外部電極を形成するのに用いた場合、塗布乾燥工程で角状突起などの変形が生じず、均一な厚みに塗布することが可能であるとともに、焼き付け工程でエッジ切れなどが発生することがない導電性ペーストを提供することにある。【解決手段】 チップ型電子部品の所定の面に塗布することで外部電極として形成する導電性ペーストであって、導電性ペーストの粘度が150〜350Poiseの範囲にあり、少なくとも該導電性ペーストは、球状の金属粉末とフレーク状の金属粉末が0:100〜30:70の重量比で含有されている金属粉末と、樹脂成分と、溶剤とで構成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

チップ型電子部品の所定の面に塗布することで外部電極として形成する導電性ペーストであって、該導電性ペーストの粘度が150〜350Poiseの範囲にあり、少なくとも該導電性ペーストは、球状の金属粉末とフレーク状の金属粉末が0:100〜30:70の重量比で含有されている金属粉末と、ガラス成分と、樹脂成分と、溶剤とで構成したことを特徴とする導電性ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301

FI (4件)：

H01B 1/22 A ,  H01B 1/00 J ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301 F

Fターム (22件)：

5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ23 ,  5E082PP03 ,  5E082PP10 ,  5G301DA02 ,  5G301DA06 ,  5G301DA32 ,  5G301DA34 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01