特許
J-GLOBAL ID：200903056009779079
電子部品自動装着装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-296676
公開番号（公開出願番号）：特開平7-154091
出願日： 1993年11月26日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：
【要約】【目的】 装着済みの電子部品とノズルが干渉することなくかつプリント基板の位置決めに要する時間を長くとれるようにする。【構成】 装着済みのチップ部品5の部品高さをRAM26内の先付け高さメモリ40より読み出しROM25内のタイミング表より該高さにてXYテ-ブル3を移動開始できる角度をCPU24は決定し、カムポジショナ29が該角度を検出したときにX軸モータ4及びY軸モータ2を回転開始する。
請求項（抜粋）：
電子部品を保持して搬送する取出ノズルと、プリント基板を載置するXYテーブルと、前記取出ノズルと前記XYテ-ブルを相対的に移動させ位置決めさせる相対位置決め駆動手段とを有し該位置決め駆動手段がプリント基板を取出ノズルに位置決めした基板位置に取出ノズルが下降して電子部品を装着し装着後に上昇する電子部品自動装着装置において、プリント基板に既に装着された電子部品の高さに応じて取出ノズルに装着済みの電子部品が干渉しないように前記相対位置決め駆動手段による相対移動の開始タイミングを決定する決定手段と、該決定手段の決定したタイミングで前記相対位置決め駆動手段に取出ノズルとXYテ-ブルの相対移動を開始させるよう制御する制御手段とを設けたことを特徴とする電子部品自動装着装置。
IPC (2件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
