特許
J-GLOBAL ID：200903056012380772
配線基板、半導体装置及びその製造方法、パネルモジュール並びに電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-091568
公開番号（公開出願番号）：特開2003-289087
出願日： 2002年03月28日
公開日（公表日）： 2003年10月10日
要約：
【要約】【課題】 基板の少なくとも方向を認識することができ、かつ、基板の反りやゆがみを抑えることにある。【解決手段】 基板10に配線パターン20と一対のダミーパターン40,42が形成されている。ダミーパターン40,42の外形は、相互に線対称となる形状である。一方のダミーパターン40の外形の内側の表面形状は、マーク44を有する。他方のダミーパターン42の外形の内側は、マーク44を有する表面形状と異なる表面形状になっている。
請求項（抜粋）：
基板と、前記基板に形成された配線パターンと、前記基板に形成された一対のダミーパターンと、を有し、前記一対のダミーパターンの外形は、相互に線対称となる形状であり、一方の前記ダミーパターンの外形の内側の表面形状は、マークを有し、他方の前記ダミーパターンの外形の内側は、前記マークを有する表面形状と異なる表面形状になっている配線基板。
Fターム (2件)：
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