特許

J-GLOBAL ID：200903056013074144

多層回路基板とその製造方法

発明者： 中山 浩和
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-198652
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024327
出願日： 1999年07月13日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】部品の実装性に優れるとともに、厚さ方向の総厚が厚くなく、比較的小型軽量の多層回路基板を提供することを目的とする。【解決手段】2枚の樹脂回路基板15間にセラミック、ガラス、マイカ等の無機材料から成る回路基板16を複数枚積層して配置し、積層すると同時に絶縁材料17によって絶縁層を形成し、部品35の実装を行なった後に所定の寸法に分断するようにした多層回路基板とその製造方法に関するものである。

請求項（抜粋）：

2枚の合成樹脂製の回路基板と、複数枚の絶縁性の無機材料から成る回路基板と、を具備し、前記無機材料から成る複数枚の回路基板が互いに積層されるとともに、その両側に前記2枚の合成樹脂製の回路基板が積層され、しかも少なくとも前記無機材料から成る回路基板と前記合成樹脂製の回路基板との間に絶縁材料が充填されることを特徴とする多層回路基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 H ,  H05K 1/02 G

Fターム (17件)：

5E338AA03 ,  5E338BB28 ,  5E338BB31 ,  5E338EE22 ,  5E338EE31 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346FF45 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH23 ,  5E346HH31