特許
J-GLOBAL ID:200903056022786025

基板の液切り装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小谷 悦司 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-045219
公開番号(公開出願番号):特開平9-246229
出願日: 1996年03月01日
公開日(公表日): 1997年09月19日
要約:
【要約】【課題】 装置をコンパクトに収め、気体の使用量及び製造コストの増加を最小に抑え、しかも調整作業を容易にして、基板に付着した処理液を完全に吹き飛ばす。【解決手段】 液切り槽2は、搬送面Pを形成する搬送ローラ6、搬送面Pの上下に設けられたエアーナイフ11、およびエアーナイフ11の搬送方向下流側のスポット噴射手段21を備える。エアナイフ11は搬送面Pの幅方向に延び、且つ搬送面Pに向いたスリット状の噴射口11aを有し、一端が他端よりも搬送方向下流側へずれるように平面視で搬送方向と直交する方向に対して角度θ1だけ傾斜している。スポット噴射手段21は、噴射口11a一端の下流側に、搬送面Pの幅方向に延び、且つ搬送面Pに向いたスリット状の噴射口21aを有し、一端が他端よりも搬送方向下流側へずれるように平面視で搬送方向と直交する方向に対して角度θ2だけ傾斜している。
請求項(抜粋):
水平状態で搬送される基板の表面に向けてエアーナイフのスリット状の噴射口から気体を噴射するようにした基板の液切り装置において、エアーナイフを、噴射口の一端が他端よりも搬送方向下流側へずれるように平面視で搬送方向と直交する方向に対して傾斜させて設けると共に、上記噴射口一端の下流側に、基板の角部に向けて気体のスポット流を噴射するスポット噴射手段を設けたことを特徴とする基板の液切り装置。
IPC (5件):
H01L 21/304 361 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/68 ,  G03F 7/30 501
FI (5件):
H01L 21/304 361 H ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/68 A ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/30 569 Z
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 基板の液切り乾燥装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-117620   出願人:大日本スクリーン製造株式会社
  • 特開昭62-269790
審査官引用 (3件)
  • 基板の液切り乾燥装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-117620   出願人:大日本スクリーン製造株式会社
  • 特開昭62-269790
  • 特開昭62-269790

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